3D微管路+大阻力布液系统

• 突破传统微流控芯片结构，通过精密生产工艺，一方面突破单层芯片的通道     数，另一方面扩展芯片层数，使通量放大10万~100万倍以上，同时有效降     低成本。手掌大小的单芯片可达1000~5000通道。

• 精密流体力学设计和仿真，突破性实现同时控制数万通道均一流速。

高通量3D多层微管路技术

HIGH THROUGHPUT 3D MULTI-LAYER MICROFLUIDIC CHIP

适用于连续工业化生产的芯片和涂层材料

• 创新芯片基材，耐受度高，使用寿命长，可用于多种直径的通道加工，适合     24小时不间断连续生产，并有效降低成本。

• 通道内涂覆定制化涂层，可实现对不同材质、不同规格、不同场景、不同用     途微球的广泛适用。通过通道控制，可实现复杂结构微球生产。

基材改性和特殊涂层

MODIFIED BASE MATERIAL & SPECIAL COATING

模块化堆叠设计

MODULARIZED MULTI-STACK DESIGN

模块化系统构建芯片工厂

• 独创拓扑结构，自带保护装置。一台泵可以同时支持多组芯片，芯片流量组     间差异降低至0.5%以内，在保证质量的同时有效降低生产成本。

• 模块拓展性强，产能爬坡迅速，后期可实现自动化无人值守。